i-Thermotek 2400
熱封與熱粘性能測試儀
i-Thermotek 2400熱封與熱粘性能測試儀,集熱封性能、熱粘性能、熱強度測試功能為一體,適用於塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙等包裝材料的熱封、熱粘性能和熱封強度的快速、准確測試。
產品中心

產品特點

專  業

  • 數字P.I.D.控溫技術不僅可以快速達到設定溫度,還可以有效地避免溫度波動
  • 寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
  • 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
  • 設備可一次完成二件三組熱封試驗,准確、高效地獲得試樣熱封性能參數
  • 上下熱封頭均可獨立控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合
  • 熱粘性試驗功能提供更多測試條件
  • 專業軟件支持試驗結果評測
  • 高  端

  • 嵌入式計算機控制系統有效保證了系統的安全性,提高了數據管理和試驗操作的可靠性
  • 設備僅需一個顯示器、鼠標、鍵盤便可輕松操控,無需外接計算機
  • 系統配備4個USB端口和2個網口,方便數據傳輸
  • 智  能

  • 基於Windows的操作界面,方便用戶操作和快速學習
  • 支持試驗數據多格式存儲,方便數據導入導出
  • 支持便捷的歷史數據查詢、比對、分析和打印等多種功能
  • 測試原理

    熱封性能:將壓縮空氣調節至一定壓力後送入氣缸,嵌入式系統精確控制電磁閥換向時間,通過改變氣缸內的加壓方向使被控制在一定溫度下的熱封頭上下運動,包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和熱封溫度下進行熱封。

    熱粘性能:將試樣兩端分別夾在左夾頭和右夾頭(傳感器端)上,將試樣拉入熱粘區域,熱粘結束後,驅動機構拖動左、右夾頭,使之產生相對移動,試樣受載後,通過傳感器可得到相應的電信號,經分析計算得到材料的熱粘力。

    熱封強度:將試樣一端夾在右夾頭,另一端夾在夾緊座上,驅動機構拖動右夾頭,使之與夾緊座產生相對移動,試樣受載後,通過傳感器可得到相應的電信號,經分析計算得到材料的熱封強度。

    測試標准

    該儀器滿足多項標准:ASTM F1921、ASTM F2029注1、ASTMF88注2、QB/T2358(ZBY 28004)、YBB 00122003

    注1:儀器3個上封頭全部為ASTM F2029要求的“加熱封頭”,如有需要下封頭可以選配ASTM F2029要求的“加熱封頭”。
    注2:儀器滿足“技術A:無支橕”測試法。

    測試應用

    基礎應用 熱封性能 適用於各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗
    熱粘性能 適用於塑料薄膜、薄片、復合膜的熱粘性能測試,如方便面袋、奶粉袋、洗衣粉袋等使用PE、PP、PET及其復合膜的食品藥品外包裝袋
    熱封強度 適用於各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封後的強度測試。

    技術指標

    熱封性能 熱封溫度 室溫 ~ 250℃
    熱封壓力 0.05MPa ~ 0.7MPa
    熱封時間 ≤99.9s
    控溫分辨率 ±0.1℃
    控溫精度 ±2℃
    溫度梯度 ≤20℃
    熱封面積 55mm × 10mm
    封頭數量 3+1 注3
    熱粘性能 熱封溫度 室溫 ~ 250℃
    控溫分辨率 ±0.1℃
    控溫精度 ±1℃
    熱粘時間 ≤20s
    熱封壓力 0.05 ~ 0.7MPa
    封頭數量 1+1 注4
    負荷范圍 0 ~ 50N(可選配)
    精度等級 1級
    分辨率 0.1N
    試樣寬度 15 mm, 25 mm, 25.4 mm
    熱封強度 負荷范圍 0 ~ 50N(可選配)
    精度等級 1級
    分辨率 0.1N
    試樣寬度 15 mm, 25 mm, 25.4 mm
    試驗速度 200mm/min, 250mm/min, 300mm/min(可定制)
    行程 78.5mm
    其它 氣源 空氣(用戶自備)
    氣源壓力 0.05 ~ 0.7MPa
    氣源接口 Φ6 mm 聚氨酯管
    外形尺寸 500 mm (L) × 580 mm (W) × 575 mm (H)
    電源 220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz注5
    淨重 50 kg
    標准配置 主機(包括無線數據接口)、內嵌軟件、標准計算機液晶顯示器、鍵盤、鼠標、標定支架、腳踏開關、取樣刀、供氣閥門管件、打印機
    選購件 條形取樣器、非加熱封頭、空壓機、乾燥劑

    注3:封頭分上下2種,3個上封頭和1個下封頭,總計4個封頭。所有封頭都可獨立控溫,上封頭為“加熱封頭”,下封頭為“非加熱封頭”,但下封頭可選配“加熱封頭”。
    注4:封頭分為動靜2種,1個動封頭和1個靜封頭,總計2個封頭。所有封頭都為“加熱封頭”,可獨立控溫,靜封頭可選配“非加熱封頭”。
    注5:儀器電源分以上兩種規格,可選配。